熱伝導性材料
応用:
●電子部品:IC、CPU、MOS;●LED、M / B、P / S、ラジエーター、液晶テレビ。●ラップトップ、タブレット、通信機器、ネットワークインテグレーターなど。●DDRⅡモジュール/ DVDアプリケーション/ハンドセットアプリケーションなど。
特長と利點:
●柔らかく、良好な圧縮性。
●熱伝導率は7.0W / mKです。
●小さな耐熱性。
●UL94 V0までの火災評価。
●本製品は粘著性があります。